أعلنت شركة MediaTek إحدى أكبر الشركات في تصنيع المعالجات وتطويرها عن إطلاقها لأول رقاقة معالجة مدمجة بمودم يعمل بتقنية الجيل الخامس، وذلك من خلال دمج مودمها Helio M70 5G مع معالج Cortex-A77 المركزي ومعالج رسومات Mali-G77 في رقاقة واحدة مصنعة بتقنية 7 نانومتر.
واستغلت MediaTek هذه النقطة لتجاوز كوالكوم التي كانت قد كشفت عن معالجها الرائد مع مودم منفرد بتقنية الجيل الخامس لدعمها، لكن MediaTek قامت بدمج جميع المزايا في رقاقة واحدة ما يوفر مساحة أكبر ويزيد من عمر البطارية كما أنه سيتيح استغلال المساحة لزيادة سعة البطاريات أيضًا.
وتصل سرعة التنزيل مع رقاقة المعالجة الجديدة إلى 4.7 جيجابايت في الثانية، فيما تصل سرعة الرفع إلى 2.5 جيجابايت في الثانية حسبما أفادت الشركة، إلا أنه وبالرغم من قيام الشركة بدمج مودم الجيل الخامس مع رقاقة المعالجة فإنها لم تستطع التفوق على مودم كوالكوم X55 بالسرعة لكونه يوفر سرعة تنزيل 7 جيجابايت في الثانية.
وربما تكون هذه الخطوة في الطريق السليم من MediaTek بعد مشاكل هواوي مع الحكومة الأمريكية وخروج إنتل من مشروع تقنيات الجيل الخامس للهواتف الذكية، ما يعني أنها ستكون منافسة كوالكوم الرئيسية حاليًا بالرغم من الفجوة الكبيرة بين الشركتين.
الجدير بالذكر أن الرقاقة الجديدة والتي تسمى 5G SoC ستصل إلى السوق مع بداية 2020 من خلال هواتف الشركات المختلفة.
التدوينة شركة MediaTek تكشف عن أول معالج مدمج بمودم الجيل الخامس وبتقنية 7 نانومتر ظهرت أولاً على عالم التقنية.
المصدر...
